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全球晶圆产能排名出炉,TOP5厂商占了53%的产能

2020-02-14 12:01 次阅读

晶圆(Wafer)是指制造368棋牌官方客服半导体或的衬底(也叫基片),由于其形状为圆形,故称为晶圆。衬底的材料有硅、锗、GaAs、InP、GaN等。而硅是目前使用最多的一种材料。

硅晶圆是最常用的半导体材料,在硅晶片上可以加工制作成各种元件结构,而成为有特定电性功能的集成电路产品。按其直径分为3英寸、4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸,甚至研发更大规格(14英寸、15英寸、16英寸、20英寸以上等)。晶圆越大,同一圆片上可生产的集成电路(inte368棋牌官方客服grated circuit, 竞技宝lol)就越多,可降低成本;但对材料技术和生产技术的要求更高,例如均匀度等等的问题。

因此,晶圆的量产能力,对集成电路的制造能力有很大的影响。目前,三星368棋牌官方客服、台积电、美光等公司的晶圆量产能排名靠前。

genjujingjibaolol insightsdediaochashuju,sanxingdianziqunianyuechannengdadao293.5wanpianjingyuan(zhesuanchengdengxiao8yingcunchanneng),yijiagongsijiuzhanlequanqiujingyuanchannengde15%。

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当然,三星也拥有自己开发的处理器,包括5G处理器,能自研也能自己生产,这方面的实力也是全球领先的。

台积电去年的晶圆月产能约为250.5万片等效晶圆,全球份额约为12.8%,他们不生产存储芯片,主要代工,包括苹果、华为高通的移动处理器,也有AMD的7nm X86处理器。

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zheiwujiagongsiyuechannengdouchaoguole100wanpianjingyuan,zhanjulequanqiuchannengde53%。

zheitop5changshangzhong,chuletaijidian,qitadoushicunchuxinpiangongsi,bijingcunchuxinpianshiquanqiuchanzhizuidadebandaotixinpian,2019nianquanqiubandaotiyingshou4121yimeiyuan,cunchuxinpiannengzhan1/3duodefene。

进入前十的还包括英特尔(每月81.7万片晶圆)、联电(每月75.3万片晶圆)、格芯GlobalFoundries、TI德州仪器和ST意法半导体

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